公司位于湖南省娄底市新化县，离长沙湘潭株洲衡阳永州两小时，高铁一小时，拥有先进的SMT生产设备及完善的管理经验及流程，可提供SMT贴片DIP插件代工代料代测试组装一站式PCBA智造服务。
公司会根据客户产品提供的文件来确认生产工艺以及定单的数量等不同，制定生产文件，生产流程，快速高效，反应灵活，交货快捷。BGA主板一般板上有很多BGA，焊盘吸盘快，周边物料多为0201及0402元件，对印刷机和回流焊参数设置很重要，针对该工艺复杂性，我司专门配置了SPI、首件检测仪、X-ray检测仪，在线AOI等检测设备！
公司拥有六台全自动生产线，其中每条都可以生产BGA封装的主板，日产能约为：600万点以上；公司制定了严格的品质管控流程，SMT车间的工作流程，每一个环节都有SOP（标准作业指导书），作业员定时询检，SPI自动检测印刷效果，是否有连锡、少锡，偏位；贴片机贴装精度是否准确有随机偏差，每款板炉温设定是否符合每个测试点的炉温曲线焊接要求，板的大小、厚度、焊盘大小，多层板都将影响焊接效果。过炉后PCBA的不良率等每一个工序都有严格的过程管控。首件检查、每次新转线或者在线生产每两小时都会用全自动首件测试仪测试，以防程序或都上料员上错料。采用金碟云管理系统，对客户的BOM管理好以便客来料核对及代料部分盘点快速下单给供货商。
公司推行ISO900体系及ROSH，可以承接无铅要求的帖片和插件加工（有独产的无铅车间），可承接各种高精度元器件的贴装，如球距为0.5mm的BGA芯片、0402的阻容件等，可以承接FPC软性线路板的贴片。
以下是我们工厂经常加工的BGA主板实物图，其中包括有非常精密的，QFN脚间距仅0.3mm，米粒大小的BGA，还有精密度非常高的包括有球距只有0.5mm的BGA芯片的电路板 